本篇文章给大家谈谈线路板过完波峰焊有锡杂质怎么消除，以及pcb板过波峰焊后有锡珠对应的知识点，希望对各位有所帮助，不要忘了收藏本站喔。

本文目录一览：

• 1、如何减少波峰焊锡炉锡渣?
• 2、波峰焊锡炉锡渣很多怎么解决?
• 3、PCB电板过波峰焊以后出现爆锡是什么原因?如何解决?谢谢指导!
• 4、波峰焊出现连锡,怎么解决,大神支招啊!!!
• 5、过了波峰焊的PCB板子焊点有锡渣怎么处理
• 6、PCB板过波峰焊后连锡怎么处理

如何减少波峰焊锡炉锡渣?

1、清理 从峰顶上回落的焊锡落在锡渣表面上，经常性地清理锡炉表面是必需的否则。由于缺乏良好的传热而进入半凝固状态，如此恶行循环也会导致锡渣过多。锡条的添加 都应该检查一下炉面高度。

2、波炉的作业温度过高。 温度过高也是产生渣多的原因。温度过高会使铜、铁元素更容易超标。平时的清炉也是很关键，长时间没有清炉，炉中的杂质含量偏高，也是造成锡渣过多的原因。

3、大多数工厂只知道向锡炉里投锡，几年过去了还在投，应该定期做锡炉焊锡测试与调整。

波峰焊锡炉锡渣很多怎么解决?

1、，也可以用还原粉（或还原剂），但多数设备厂家要求不使用，据反馈会造成锡炉寿命降低，具体可咨询设备商。

2、第一，严格按照工艺操作规范操作，注意锡面高度；第二，注意锡炉保养，不能总知道往锡炉里投锡，因为在波峰焊接过程中，焊盘上的铜会解析进入锡炉中，导致铜含量上升，远高于标准百分比，导致焊接效果大打折扣，产生很多锡渣。

3、这个比较多因素，铜过高导致熔点升高，也是一部分原因，另外杂质多也会影响其锡渣产量，还有炉温，液面等。

4、※为解决波峰焊锡渣过多，含铜量超标的原因，请定期清炉，大约每半年或一年换一次新锡较适宜。

PCB电板过波峰焊以后出现爆锡是什么原因?如何解决?谢谢指导!

PCB板孔壁出现破洞或裂痕时就会出现你所讲的状况，如不信你把出现爆锡的孔做个切片分析就会明白了。PCB问题。

如果是焊点上有出现气孔的话有：1：PCB受潮了，就是说你的PCB板在空气中存放的时间太长了。打高一点预热，慢一点链速。

这种不良现象属于波峰焊接透锡不良，波峰焊中透锡不良自然直接与波峰焊接的工艺有着直接的关系，重新优化透锡不好的焊接参数，如波高、温度、焊接时间或移动速度等。

因为我们是做PCB加工、焊接的，所以对这些问题深有体会。

波峰连锡是很常见的问题，原因也很多，但是你的情况应该就和上面这些有关系了。中心距小于5mm的比较难办，通常有治具的PCB偏转10-15°，无治具的可用其他器件的PAD组成或有空间单独增加盗 。

波峰焊出现连锡,怎么解决,大神支招啊!!!

1、温度不均匀 波峰焊的焊接温度非常重要，如果温度不均匀，就会导致焊接不良。在焊接过程中，如果温度过高或过低，就会导致焊接不良或连锡现象。

2、助焊剂不够或者是不够均匀，你直接加大流量看。联锡把速度加快点，轨道角度放大点。不要用1波，用2波的单波，吃锡的高度不一定要1/2，可以刚刚接触到板底就够了。

3、按照PCB设计规范进行设计。两个端头Chip的长轴与焊接方向垂直，SOT、SOP的长轴应与焊接方向平行。

过了波峰焊的PCB板子焊点有锡渣怎么处理

将锡渣直接卖掉，也就是当废品处理：最简单、最省事、也是最浪费的处理方法！如果是给政府相关部门处理，相关企业必须承担一定的处理费用。 直接与厂家兑换锡条：大部分的利益给了兑换锡条的厂家。

波炉的作业温度过高。 温度过高也是产生渣多的原因。温度过高会使铜、铁元素更容易超标。平时的清炉也是很关键，长时间没有清炉，炉中的杂质含量偏高，也是造成锡渣过多的原因。

第一，严格按照工艺操作规范操作，注意锡面高度；第二，注意锡炉保养，不能总知道往锡炉里投锡，因为在波峰焊接过程中，焊盘上的铜会解析进入锡炉中，导致铜含量上升，远高于标准百分比，导致焊接效果大打折扣，产生很多锡渣。

当然，即使销售人员来了，这个问题得以改善N个长的锡渣量还是5KG左右/8小时，这是波峰焊方面，设备维护操作都已无法解决的问题了。

PCB板过波峰焊后连锡怎么处理

锡波温度为250±5℃，焊接时间3~5s。温度略低时，传送带速度应调慢些；更换助焊剂。

看你的PCB的设计，过炉方向。助焊剂活性/大小/锡温/波形/波峰的平坦度/铜含量/预热温度，角度/动输速度/ 大部分就是这些了，反互调整就可以了 具体的如下：不适当的预热温度。

炉的温度没有达到锡膏完全熔化的温度又或者是你使用的是高温锡膏。可能是你锡膏刷的太厚了。解决方法 把炉的温度调高再过一遍。用烙铁手工加锡拖一次。

引线脚间距越来越密而产生的波峰焊接后连锡现象。改变焊盘设计是解决方法之一。如减小焊盘尺寸，增加焊盘退出波峰一侧的长度 增加助焊剂活性/减小引线伸出长度也是解决方法之一。

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